- 首 页
- 关于我们
- 认证咨询
AS9100D AS9110C AS9120B IATF16949:2016 ISO13485:2016 ISO14001:2015 ISO9001:2015 ISO45001:2018 Nadcap特殊认证 ISO20000:2018 ISO27001:2013 GJB9001:2017 ISO28000:2018 ISO 26262:2018 ISO27001:2013 ISOTS22163:2017 ISO50001:2018 ISO22000:2018 SA8000:2014 TL9000(2019-R6.2版) EN15085:2011 GB-T50430:2017 IECQ/QC080000:2018 ISO22716:2007 ISO3834国际焊接体系 ISO37001:2017 ISO15378:2017 ISO22301:2019 ISO/17025:2017 ISO14064:2018 绿色供应链认证 AS6081:2012 AS6496:2014 ISOTS 22163:2017 ISO10012 TPG交通和能源 ISO17000:2015翻译认证
- 管理咨询
- 新闻中心
- 核心团队
- 证书查询
- 联系我们
- 招聘人才
- 线上课程
- 首页 > 认证咨询 > AS6081:2012 > as6081审核_简单几步!IC真伪组合检测方法值得拥有-东莞纵横世纪管理
- as6081审核_简单几步!IC真伪组合检测方法值得拥有-东莞纵横世纪管理
「旧组件回收,包装后当新的卖」、「低规格裸Die,被封装在高规格的Package出货」、「低规组件编号抹除,重新打上更高规格组件编号」,以上状况,在芯片通路市场一直时有所闻。
2022年已过半,消费型芯片短缺现象已逐步缓解,但工业用及车用IC缺货的问题仍就存在。当不良芯片供应商拿着假IC充来当真品贩卖,劣质芯片使得产品良率亮红灯,进而冲击公司信誉与形象,采购方该如何是好?
01 五个真伪检测解决方案
外观检测:检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等,检测是否有重新印字、翻新氧化现象等。
X-ray检测:检测其内部晶圆是否存在,且晶圆尺寸、方向是否一致,引线、焊接线等是否正确。
开盖检测:检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等,看内部晶圆,分析芯片内部晶圆结构信息及连接晶线是否正常。
电性能检测:用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试,包括:量产测试,开短路测试,漏电流测试。
可焊性测试:用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。
时间:2023-04-24 作者:未知 查看:次
版本归东莞市纵横世纪企业管理咨询有限公司所有(备案号粤ICP备18080851号)
东莞|深圳|珠海|惠州|武汉|郑州|南昌|西安|江苏|昆明|成都|北京|