- 首 页
- 关于我们
- 认证咨询
AS9100D AS9110C AS9120B IATF16949:2016 ISO13485:2016 ISO14001:2015 ISO9001:2015 ISO45001:2018 Nadcap特殊认证 ISO20000:2018 ISO27001:2013 GJB9001:2017 ISO28000:2018 ISO 26262:2018 ISO27001:2013 ISOTS22163:2017 ISO50001:2018 ISO22000:2018 SA8000:2014 TL9000(2019-R6.2版) EN15085:2011 GB-T50430:2017 IECQ/QC080000:2018 ISO22716:2007 ISO3834国际焊接体系 ISO37001:2017 ISO15378:2017 ISO22301:2019 ISO/17025:2017 ISO14064:2018 绿色供应链认证 AS6081:2012 AS6496:2014 ISOTS 22163:2017 ISO10012 TPG交通和能源 ISO17000:2015翻译认证
- 管理咨询
- 新闻中心
- 核心团队
- 证书查询
- 联系我们
- 招聘人才
- 线上课程
- 首页 > 认证咨询 > AS6081:2012 > 中山as6081审核_常见的IC翻新料类型-东莞纵横世纪as6081认证
- 中山as6081审核_常见的IC翻新料类型-东莞纵横世纪as6081认证
随着集成电路产业规模的成熟,和应用领域的推广和普及,市面上涌现越来越多的散新IC芯片。
当前电子元器件市场上有不少假冒伪劣产品在流通,特别在利益的驱使下,有少数人在市场中以次充好、以假乱真,破坏了公平的市场环境,不仅侵犯了原始厂商的知识产权,还危及到终端电子产品质量,严重影响了中国电子产业链条上各环节的利益,给产业的健康发展带来了不良影响。
市面上ic芯片各式各样,有时很难区分各种材料有何不同,因此IC假冒翻新的鉴定十分重要。
现在列举一些常见的翻新料类型
01
拆机品
从回收的PCB板上拆下来的已经使用过的产品,然后经过打磨、涂层、重新打字、重新镀锡、整脚等工序进行翻新;
特点:型号没变,产品本体表面有打磨、重新涂层痕迹,一般引脚会重新镀锡或者重新植球(看封装情况而定);
ps:如果经过功能测试筛选的,一般可以正常使用的,只是不良率可能会高一点,可靠性没那么好,这也就是为什么有些客户明知道是翻新货但还是会买的缘故,有些停产料,没办法,只有翻新的;
02
假冒产品
A型号的料,经过打磨和涂层翻新后,打上B型号的料(价格更贵,市场更缺,更好卖),这类假冒的产品是很可怕的,有些功能都不对,用都不能用,仅仅是封装一样;
ps:还有一些封装,不用打磨、涂层,可以直接清洗掉丝印(Marking),然后打上其他型号,一般改等级的多(即商业级改工业级,或者工业级改汽车级、军工级等);
03
库存料
库存时间很长,型号比较旧,价格不好,销路不好,然后经过打磨、涂层后,重新打字,打上新年份(价格比老年份的高, 客户更加愿意接受新年份的料);
ps:本体表面有打磨、涂层痕迹,引脚一般是没有经过处理的(除非引脚有氧化或者变形等),这种料一般是可以正常使用的,市场有俗语“保原脚”。
04
重新镀锡/重新植球
一些老年份的料或者保存不好的料,引脚有氧化,影响上机,经过处理,重新镀锡或者重新植球后,使引脚看起来比较漂亮,容易上机;
ps:这种料,本体表面是没有处理过的,只是引脚有重新镀锡或者重新植球的痕迹,如果处理不好,有些引脚上会有残留的锡渣, 一般功能是正常的,只是可靠性没那么好,使用风险较高,所以市场也有俗语“保原面、原字”;
05
有铅变无铅
一般出现在BGA封装,特别是老年份的料,把有铅的锡球换成无铅的锡球,即重新植球;
ps:丝印打字格式可能跟新版本有区别,没有环保标志,本体表面是没有处理过,只是把有铅的锡球换成无铅的锡球;
06
原厂不良品
原厂经过测试后,会淘汰一部分参数不符的产品,这部分的料有些原厂会报废,而有些会经过特殊渠道流到市场,因为批次多且杂,所以会有人重新打磨、涂层,打上统一批次,重新包装,方便出售!
ps:不良率相对比较高,本体表面会有重新打磨、涂层的痕迹,引脚一般没有处理过;
07
原创尾数或者多个批次的样品
因为批次多且杂,有些原厂会自己重新打磨涂层,打上统一批次,做成完整包装,打包出货;
ps:功能是正常的,只是本体表面有重新打磨、涂层的痕迹;
08
翻新样例图片