近来IC产能严重不足，半导体功率器件IC厂商涨价声此起彼伏。IC供不应求，市面上出现了翻新，仿冒的假料，假料的可靠性、功能性多数不能与正品相提并论，损伤了消费者的利益，花了正品的钱却买到了假料，多冤枉！近来我司收到某公司的委托，对某物料进行真伪鉴别，以下通过真实案例的分享，希望大家了解鉴别真伪料的流程，并警惕假料，保护自身利益。

01
电性测试

根据规格书通过对产品的电参数进行测试，判定样品性能。如果料件来自原厂，电参数测试应符合规格，而且参数值稳定，偏差不大。而可疑的料件，往往测试参数波动较大，甚至直接超出规格。

来自原厂的2颗MOS电参数测试，符合规格且数值稳定

伏安特性曲线，符合规定

对料件进行真伪鉴别应遵照以下原则：

①真伪判定依据越多越好, 包含规格书、PCN通知、marking解释说明文件、正规代理商、原厂回复和实际测试结果；

②电性能符合规格书宣告的也可能是假冒产品。

02
可焊性测试
焊锡性的好坏直接影响了料件与PCB的连接是否可靠。管脚如果被污染（灰尘，手指上分泌的油脂等）或不正确的处理过后，有可能影响到料件的可焊性能。通过可焊性测试，可以验证料件的管脚上锡性能。下面以焊锡锡炉法为例，比对上锡不良与上锡良好的图片：

左边为上锡不良，右边为上锡良好

可焊性评估的目的：验证元器件引脚或焊端的可焊性是否满足规定的要求，以及判断存储对元器件焊接到单板上的能力是否产生了不良的影响。

03
XRF测试

通过短波长的X射线打到被测样品，辐射会轰出特定频率的离子束，从而识别出对应的元素以及含量。此方法多用于ROHS规定的有害元素（包括铅pb,镉Cd,汞Hg,六价铬Cr6+，多溴联苯PBBs，多溴二苯醚PBDEs）。以下给出各项对应的含量限制（mg/kg=ppm）：

谱图

04
X-RAY检测

X-RAY是一种非破坏性的，可观察样品内部结构的测试手段。通过X-RAY，可检查出样品是否有芯片,，芯片是否有偏位,损伤，焊线是否正常等。一般的X-RAY设备提供3轴运行系统，通过调整轴的方向，从不同角度观察样品结构。同时可进行放大，缩小，尺寸量测操作。

查看Die尺寸与位置, 打线数量与位置等

X-Ray检测发现BGA Pin-P26管脚的线路连线断裂

给各位介绍一下我们实验室的X-Ray 设备，可以检测电子元器件、电子组件、LED组件等内部裂纹及异物的缺陷。可分析BGA、线路板的内部移位情况；判别空焊，虚焊焊接缺陷等。

05
超声波检测

超声波测试是一种无损检测手法。仪器会发射超声波信号穿过样品，不同的物质超声波有不同的反射率，所以可以通过此方法观察样品内部结构，以及有没有损伤。超声波遇到空气是100%反射，通过此原理可观察出样品内部是否出现空气空洞。超声波检测还可以检测出芯片有无分层，倾斜，裂痕，内部有无杂质，塑封体有无裂痕等。

左侧为库存样品，中间和右侧分别为现货1号和现货2号。

显然现货1号的支架与库存样品不同

06
开盖检测

开盖测试是一种破坏性分析方案，通过强酸和激光，将样品的塑封体去掉，暴露出内部的芯片。通过检查芯片（包括外观，尺寸，丝印，logo，以及是否有烧伤等）来得到更多信息。必要时可与黄金样品进行详细对比。

芯片丝印052A以塑封体表面丝印一致

芯片丝印符合规格书说明

供应商一致，但料号不对应，需与黄金样品或者OCM确认

有的芯片会有图案设计

东莞市纵横世纪企业管理咨询 编写