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AS9120B标准中AS6081元器件贮存与伪冒问题_纵横世纪解说

时间:2021-04-25      作者:未知     查看:

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COTS贮存相关参数

元器件年龄

货架寿命

封装

存储策略

不同用户处理上述参数的标准不同。

采购阶段的元器件年龄

元器件年龄参考日期代码。在采购阶段,年龄是元器件制造时间到交付给用户的时间。

在上述采购过程中,元器件并不受用户控制。在多年实践过程中,我们一贯的在每个订单中都标明元器件的年龄要求,即从制造到交付给用户的时间要求。不是每个元器件制造商或特许分销商都满足年龄要求。历时上曾有多次努力想要去除此要求,但我们依然予以保留。

由电子元器件制造商和授权分销商组成的国家电子经销商协会(NEDA)工作组发布了“电子元器件订单管理日期代码限制”文件(版本:2002年12月)。

货架寿命(Shelf life)

元器件供应链有两个终端:制造商和用户。但两个终端却在不同的元器件寿命的不同时期使用相同的术语。

元器件制造商将货架寿命定义为从制造到装运的时间。用于将货架寿命定义为从制造到使用的时间,或者说从购入到使用的时间。

IPC / JEDEC J-STD-033将货架寿命定义为:干燥、湿气敏感的元器件可能存放在未开封的防潮袋(MBB)(用于保持所需的室内环境湿度)中的时间。

我的观点是:“货架寿命指从接收到使用的时间,加上订单要求的最大元器件年龄(限制日期代码)。” 

从制造到交付:这一时间框架不在用户控制之下,包括在各个地点的多个活动,包括制造到装运、出货期间、在分销商(库存、包装、重新包装)和交付的总时间。

从用户的角度来看,此时间段应尽可能短,但不得超过订单中设置的日期代码限制。

从接收到使用:此时间段完全由用户控制。用户负责建立和实施适当的贮存策略。

元器件封装

封装是保证元器件整体性(机械、环境、静电放电等)的额外要求。封装也是贮存策略中需要解决的一点。

贮存策略

用户应制定适合具体应用要求的贮存策略。在空间应用中使用COTS需结合各种实际经验和严格的措施。

结合我的经验制定的储存政策主要内容是:

所有收到的EEE组件均包装在符合MIL-B-81705 Type 1(屏蔽、抗静电)要求的MBB(防潮袋)中。将元器件插入MBB中,氮气冲洗并密封。此方法适用于军事和空间应用的元器件。


在空间使用COTS元器件存在一定风险,但构建系统的EEE元器件不可用最致命,所以伪冒EEE元器件问题非常棘手。伪冒电子行业利润丰厚,有诸多原因致使伪冒电子很难根除,如:

(1)每年全球伪冒电子产品达到110亿到200亿美元(参考“全息时报”,第8卷,第24期)。

(2)发达国家产品较为可靠,但会将电子垃圾出口到伪冒品盛行的国家,也会将制造/设计等业务外包给其他国家。然后,发达国家在公开市场上的伪冒且昂贵的EEE元器件很可能来自他们出口的禁止外包元器件的电子垃圾,或者从外包产品线逆向工程获得的技术知识伪造的产品。

如何降低伪冒元器件带来的风险?

关键任务应用的设计具有内置冗余的风险降低措施,而且会尽量避免单点失效。此外,EEE元器件尤其是COTS的防范措施特别重要。

最有效的避免接收伪冒EEE元器件的方式是通过仔细选择和适当的检查/测试(根据情况适用)来控制供应链。

关于避免伪冒EEE元器件的两个广泛接受的标准

(1)SAE AS6081非常规/伪冒电子元器件:针对避免检测、缓解和部署分销商:确定采购零件的可靠来源性,评估和减轻分发非常规/伪冒电子元器件,控制可疑或确认非常规/伪冒电子元器件,向其他潜在用户和拥有管理权的机构报告可疑或确认非常规/伪冒电子元器件。

(2)SAE AS5553B - 仿冒电气、电子和机电(EEE)元器件:本标准供采购及整合含有EEE元器件的组织使用,在本标准中减轻伪冒EEE元器件方法依据风险情况而不同,缓解步骤将根据应用、期望的性能和设备/硬件的可靠性而变化。

可疑EEE元器件检测的异常情况及检测方法

检测:外部目视检查,包括标记永久性和封装黑色涂覆层检查

  • 制造商商标上的错字。

  • 验证标签上的日期代码是否符合元器件上的日期代码。

  • 不可能出现的日期代码 例如0657。

  • 将来的日期代码。

  • 如果元器件湿度敏感,则需要干燥包装和湿度指示卡。通常造假者会忘记潮湿敏感元器件的要求。部分具体要求通常可以在数据表中找到。

  • 模具缩小:大多数塑料集成电路在模具加工过程中都有刻意制造的凹痕。制造商产生的这些凹痕始终是干净整齐的,但造假者通过打磨元器件除去旧的标记,然后用称为“黑色涂覆层”的过程重新铺上,这往往会将凹陷填满或变浅。

  • 砂标。

  • 封装黑色涂覆层的证据。

  • 弯的引脚

  • 替换的引脚

  • 元器件上的功能标记和标志改变。

  • 标记永久性

  • 模具纹理:塑料电子元器件通常由细玻璃和塑料的混合品制成。当从模具中取出时,封装的表面是有纹理的。不应该在元器件的一个区域看到两种不同的纹理。 

检测:X射线检查

  • 查看内部结构异常:管芯布局、布线、管芯是否存在、布线是否存在、模具标记。若能将可疑元器件以与已知的可靠元器件相比较,则X射线检查更加有效。

检测:打开封装

  • 打开封装可能破坏采样元器件。可以通过机械地或化学方法去除元器件的盖子或顶层来暴露内部结构。

检测:扫描电子显微镜(SEM)

  • 组件的微观内部结构。像X射线一样,通过与已知的真实部分的直接比较效果更佳。

检测:X射线荧光(XRF)

  • X射线荧光(XRF),如EDS,用于识别材料的元素成分。

检测:电学检测

  • 确定性能是否合规。造假者可能通过虚假标记“升级”元器件。

风险管理措施

用户,特别是处理高可靠性产品(例如,空间应用)的用户不能忽视伪冒元器件的威胁。 在处理COTS时,这个问题变得更敏感。需要采取强制性的风险管理措施,包括:

(1)实施合理的元器件制造商选择流程。

(2)选择可靠的供应链,即从制造商或其授权/专营代理商/经销商处采购。

(3)采购人员对伪冒存有一定的认识。应对太便宜的元器件产生怀疑。质量应是采购过程的组成部分。

(4)元器件真实性文件,至少有合规证书。

(5)若需要可进行元器件真实性测试。

(6)远离灰色市场。

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